2012年，我国半导体照明产业整体规模达到了1920亿元，较2011年的1560亿元增长23%，增速有所放缓，成为近几年国内半导体照明产业发展速度最低的年份。其中上游外延芯片、中游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。2009年以来各公司对于MOCVD的投资在2012年继续实施，虽然部分企业大大缩减了预期投资，但2012年MOCVD设备仍然有较大的增长。2012年国内新增MOCVD 260余台，使国内的MOCVD总数达到980余台，在区域分布上主要集中在江苏与安徽两省，占到了总数的48%。
2012年，国内企业芯片营收增长23%，达到80亿元。2011年，国内GaN芯片产能利用率在50%左右，全年产量仅为1150亿颗，产量增速为63%，远大于产值增速。整体来看，芯片的国产化率达到72%，在照明应用方面也取得了较大进展，特别是中小功率照明应用国产芯片的竞争力逐步显现，虽然照明用芯片市场占有率仍然较低，约为25%左右，但与2011年17%相比，有较大增长。
2012年，我国LED封装产业规模达到320亿元，较2011年的285亿元增长了12%，产量则由2011年的1820亿只增加到2410亿只，增长32%。从产品结构来看，SMD LED封装增长最为明显，占到整个LED器件产量的50%左右，已经成为LED封装的主流产品。
2012年，我国半导体照明应用领域的整体规模达到1520亿元，整体增长率达到24%，是整个产业链上增长最快的环节，但受到产品价格较大幅度降低的影响，增速也成为近几年最低。其中照明应用产品产值增长40%，以28%的市场份额继续成为市场份额最大的应用领域。LED照明灯具产品产量超过3亿只，国内市场需求快速提升，产品出口比例有所降低，为56%;背光应用增长32%,占整个应用领域产值的19%;最为成熟的景观应用在2012年增长有所放缓，为19%，在整个应用产值中的比例为22%，较2011年有所降低;LED显示屏增长率有所放缓，在应用产值中的占比降到13%。
快讯：中国LED产值
